電鍍錫1,其在調(diào)整所述氧的吹入量以控制錫離子生成速度時(shí),根據(jù)板通過的進(jìn)度求出錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量;2,根據(jù)所述錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量,每隔預(yù)定時(shí)間對所述錫離子生成速度進(jìn)行劃分,將在各劃分的區(qū)間已經(jīng)平均化的錫離子生成速度設(shè)定為平均隨時(shí)間的變化量;3,調(diào)整所述氧的吹入量,使得與所述平均隨時(shí)間的變化量相適應(yīng)的錫離子濃度成為不超過所述各區(qū)間內(nèi)的控制目標(biāo)上限及控制目標(biāo)下限的錫離子生成速度。電鍍錫問題電鍍錫目前主要是酸性錫,錫是二價(jià),容易氧化為四價(jià)錫。二四價(jià)錫在酸性鍍液中很難沉積,如果打氣,空氣中的氧氣將二價(jià)錫氧化為四價(jià)。酸性鍍銅添加Cl可以理解為活化表面,特別是磷銅陽極表面,而酸銅中銅是二價(jià),如果有一價(jià)銅將影響鍍銅的出光,必須打氣防止一價(jià)銅的產(chǎn)生,同時(shí)提高電流密度范圍。
電鍍錫采用在高體分碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面化學(xué)沉積Ni-P合金鍍層的方法來改善焊接性能。本文用特殊的前處理工藝,在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的Ni-P合金鍍層,并觀察了鍍層形貌和鍍覆過程的差異。將不舍貴金屬鈀的活化液應(yīng)用于該復(fù)合材料的活化過程,不僅成功地化學(xué)沉積上良好的鎳磷鍍層,而且能夠大大降低成本。采用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜對基體材料和鍍層的結(jié)構(gòu)、表面和截面的微觀狀態(tài)、元素組成進(jìn)行了測試。結(jié)果表明:在酸性鍍液中獲得的鍍層是微晶結(jié)構(gòu),屬于中磷鍍層;在堿性鍍液中獲得的鍍層是晶態(tài)的,屬于低磷鍍層。
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