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    電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關(guān)系，在可操作電流密度范圍內(nèi)，電流密度越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電流密度指一定面積上的電流分布，常用的電流密度單位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情況下，電鍍槽液呈酸性，能夠腐蝕溶解陰極鍍層金屬，當(dāng)電流密度太小時(shí)（小于5ASF時(shí)），由于酸性槽液的溶解，鍍層金屬會(huì)呈現(xiàn)疏松和無(wú)光澤的外觀。

電鍍基本工序
(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗(yàn)包裝

電鍍材料需要
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

電鍍?cè)�理解�?BR>首先電鍍液有六個(gè)要素：主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽(yáng)極活化劑和添加劑。
　　電鍍?cè)�理包含四個(gè)方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。
　　    電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽(yáng)極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽(yáng)極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽(yáng)兩極間施加一定電位時(shí)，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個(gè)電子，還原成金屬M(fèi)。另一方面，在陽(yáng)極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽(yáng)極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。
　　電極及反應(yīng)機(jī)理
　　A、電極電位
　　當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時(shí)，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時(shí)存在：Mn++ne = M
　　平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對(duì)平衡電位的影響，人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時(shí)，測(cè)得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。
　　B、極化
　　所謂極化就是指有電流通過電極時(shí)，電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以，又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學(xué)極化和濃差極化。
　　1、電化學(xué)極化
　　由于陰極上電化學(xué)反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度，從而使電極電位向負(fù)的方向移動(dòng)而引起的極化作用。
　　2、濃差極化
　　由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴(kuò)散速度小于電子運(yùn)動(dòng)造成的。
　　電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。
　　電鍍?cè)�理�?jiǎn)單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層。
　　我公司除供應(yīng)熱鍍鋅圓鋼外，還常年大量供應(yīng)縱剪扁鋼、熱鍍鋅角鋼、熱鍍鋅槽鋼、熱鍍鋅扁鋼、熱鍍鋅圓鋼、熱鍍鋅方管、定軋各種型號(hào)扁鋼。
電鍍基本作用
利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
　　1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
　　2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
　　3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。
　　4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
　　5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
　　電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
　　除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
　　電鍍的過程基本如下：
　　把鍍上去的金屬接在陽(yáng)極
　　要被電鍍的物件接在陰極
　　陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
　　通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
　　電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。
　　電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
　　電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。
　　VCP：垂直連續(xù)電鍍，目前電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。